那么多手机芯片你肯定蒙圈了，这文章帮你理一理

　　25 年前，这张照片的主角(也就是这位帅哥)Spencer Elden还是一个婴儿，他狠心的父母把他扔进了加州的一座泳池中，而摄影师Kirk Weddle用镜头和胶卷记录下这一刻，他的父母也因此获得了摄影师200美元的报酬。(而且也没人状告他们虐儿或者雇用童工)

　　可以说，你不知道《Nevermind》这张史诗级的唱片，等于没接触过另类摇滚。

　　但在这么一张经典的照片面前，总有眼利的网友想挖点什么玩意儿说说

　　好像话题扯远了，我们回到正题(手机处理器才是正题)。究竟有啥东东，会随着我们的长大，而逐渐变小呢?机智的小朋友已经能猜到了，这就是——制程

　　制程就是我们经常看到的“数字+长度单位”，像16nm，14nm

　　随着我们年龄的增长，制程的数字在不断缩小，，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低。制程的先进程度不能只看数字，但考虑到文章的易读性，大家认着这个规律就好）

　　下面表整理了一下现时热门手机处理器的制程工艺

　　热门处理器制程工艺一览表（更新截止至2016年9月）

　　制程工艺

　　高通

　　骁龙830*10nmFinFET(LPE/LPP)

　　骁龙821/82014nmFinFET(LPP)

　　骁龙650/65228nmHKMG(HPM)

　　骁龙62514nmFinFET(LPP)

　　骁龙43028nmPoly/SION(LP)

　　联发科

　　Helio X30*10nmFinFET Plus(FF+)

　　Helio X20/2520nmHKMG(单一工艺)

　　Helio P1028nmHKMG(HPC+)

　　Helio P2016nmFinFET Compact(FFC)

　　三星

　　Exynos 9*10nmFinFET(LPE/LPP)

　　Exynos 8890/889514nmFinFET(LPP)

　　苹果

　　A11*10nmFinFET Plus(FF+)/FinFET(LPE/LPP)

　　A1016nmFinFET Plus(FF+)

　　海思

　　麒麟960*16nmFinFET Plus(FF+)

　　麒麟955/95016nmFinFET Plus(FF+)

　　麒麟65016nmFinFET Plus(FF+)

　　这当中带“*”号的表示尚未推出市面的型号，表格中28nm HKMG均为gate last版本。

　　比较疯狂的是，台积电和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛进，其中台积电表示10nm今年年底就量产，而7nm更会在明年4月量产，三星也不甘示弱，明年年初量产10nm，后年(18年)年初量产7nm......

　　表妹可是非常喜欢骁龙625的(如果主频还能拉高到2.2那就...)~

　　而骁龙830方面，听说会使用10nm制程(应该也是三星)，8个Kryo核心，最高频率达到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基带。另外还有骁龙825/828两个型号。

　　我们再看看联发科的呗。

　　表妹没有做广告，举个栗子也不行?

　　另外，有消息指出Helio X30会使用到台积电的10nm制程，CPU依然为三丛集架构，分别是2*A73+2*A53+2*A35，GPU为定制的四核心PowerVR 7XT，集成全网通的Cat10/12基带。

　　另外在内存方面，X30还支持到四通道LPDDR4(最大8GB)，并且支持UFS存储接口。

　　“三星呢!麒麟呢!水果呢!”，客官你别催，表妹正在弄，下面是麒麟的。

　　从现在的消息看来，麒麟960可以说是稳步提升，但17年开始，相信10nm会成为旗舰Soc的标配制程，不知道麒麟又有什么对策呢~

　　不过遗憾的是依然没有集成基带...

　　在今年年底，Exynos 8895将会发布，据说这款Soc会使用10nm制程，架构方面依然是自主+arm公版混合架构，只是自主架构Mongoose会迎来小升级，而最高主频更是达到了4.0GHz...表妹表示怕怕~

　　至于表妹为何不横向比较这么多处理器呢?

　　因为...

　　没有对比就没有伤害啊!!

　　一心想着放假...啊不!一心想着明年继续好好努力工作的表妹还是想和大家简单聊一聊16年末，17年处理器领域的发展趋势。

　　10nm抢着要，16nm产能满载，FDSOI工艺站在风口

　　在制程工艺方面，最近台积电、三星都频频向外曝光其路线规划，表妹弄了个表格大家看看↓↓Fab路线规划表

　　10nm 7nm 手机芯片主要客户

　　台积电 年底量产17年4月量产联发科、海思、苹果

　　三星半导体 年底量产17年年底量产高通、三星

　　虽然传闻指台积电、三星在今年年底都会量产10nm，但考虑到成本、良品率等因素，2017年10nm将只会使用在旗舰处理器上面，各家都会抢着用。

　　而 在14/16nm产能方面，台积电在明年的大客户依然会是苹果、联发科、麒麟以及Nvidia。虽然台积电在今年又投资了8180万美元用于添置生产设 备，但考虑到要满足苹果A9/A10之外，还要满足麒麟955/950/650的需求。此外在接下来的几个月内，联发科也会发布16nm的新Soc，加上 NV下一代Volta架构依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，台积电16nm产能依然十分吃紧。

　　为了兼顾功耗，多核心策略回归

　　而Cortex-A35 这 一东东可以说是节能环保的神器，从arm数据得知，这款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上仅为A53的68%。另外，在相同的制程工艺下，A35的核心面积仅为A53的75%，芯片面积降下来了，成本也自然降下来 了~

　　而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原来Big.LITTLE结构上作更新，可以说是较为平稳的升级。

　　因此表妹认为，除了常规的制程更新之外，多核心策略必然会成为17年处理器厂商的关注点。